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JOHANSON代理商供應貼片電容500R07S2R2BV4T
高壓貼片電容2220 2KV X7R 0.01UF封裝
JOHANOSN高壓貼片電容1206/NPO/1000V/220PF/J檔封裝
1808 Y2 1NF安規(guī)貼片電容Johanson品牌
NPO高壓陶瓷電容1812 2KV 330PF 5%精度NPO高壓貼片電容1808 3KV 100PF JJOHANSON代理1812 1KV 100NF X7R高壓貼片電容COG高壓貼片電容1812 3KV 470PF 5%精度
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貼片安規(guī)電容2220 X2 AC250V 0.1UF封裝全國咨詢熱線：
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測量貼片電容尺寸時，可以按照以下步驟進行，以確保測量的準確性和清晰度： 1. 選擇合適的測量工具 使用游標卡尺或測微卡尺作為測量工具，這些工具能夠提供較高的精度。 2. 明確測量參數(shù) 貼片電容的尺寸主要包括長度、寬度和厚度。 3. 測量步驟 a. 測量長度 將游標卡尺或測微卡尺的測量端對... [查看詳細]
貼片電容的規(guī)格區(qū)分主要基于其尺寸、額定電壓、容量、材質(zhì)和類型等多個方面。以下是對這些規(guī)格參數(shù)的詳細解釋和歸納： 尺寸： 貼片電容的尺寸是其最直觀的規(guī)格參數(shù)，常見的尺寸表示法有兩種：一種是以毫米為單位，如0603型表示1.6mm × 0.8mm；另一種是以英寸為單位，如0603型也表示為0.06英寸 × 0.03英寸。 常... [查看詳細]
TDK電容的型號規(guī)格涵蓋了多個方面，包括尺寸、容量、電壓、溫度特性等。以下是對TDK電容型號規(guī)格的詳細解釋，按照清晰的格式進行分點和歸納： 1. 尺寸與封裝 常見尺寸：TDK電容的尺寸和封裝形式多樣，常見的尺寸包括0402、0603、0805、1206、1210等。 封裝形式：封裝形式主要有直插式和貼片式，其中貼片式電... [查看詳細]
村田電容的容量轉(zhuǎn)換主要基于電容單位之間的換算關(guān)系。以下將詳細解釋村田電容的容量轉(zhuǎn)換方法： 1. 容量單位換算關(guān)系 電容的單位包括皮法（pF）、納法（nF）、微法（uF）和法拉（F）。它們之間的換算關(guān)系如下： 1F（法拉） = 10^6 uF（微法） 1uF（微法） = 10^3 nF（納法） 1nF（納法） = 10^3 pF（皮... [查看詳細]
村田電容以其卓越的性能和廣泛的應用領(lǐng)域在電子行業(yè)中享有很高的聲譽。以下是關(guān)于村田電容的詳細介紹： 特點與優(yōu)勢： 高精度、高穩(wěn)定性、低失真：村田電容以其高精度、高穩(wěn)定性和低失真的特點，廣泛應用于數(shù)碼相機、移動電話、LCD/LED顯示屏等電子設備中。 小尺寸：村田電容采用先進的封裝技術(shù)，使其體積特別小... [查看詳細]
TDK電感標簽上的信息通常包括多個關(guān)鍵參數(shù)和規(guī)格，這些參數(shù)為用戶提供了關(guān)于電感性能和應用的重要信息。以下是一個TDK電感標簽的示例，以及標簽上常見信息的分點表示和歸納： 1. 制造商信息 TDK：表示這是由TDK公司制造的電感產(chǎn)品。 2. 型號與系列 例如：NLV32T-100J-PF：這是電感的特定型號，其中可能... [查看詳細]
TDK屏蔽電感是一種高品質(zhì)的電子元件，由TDK公司制造，廣泛應用于各種電子設備中。以下是關(guān)于TDK屏蔽電感的詳細介紹： 產(chǎn)品概述： TDK屏蔽電感是一種具有屏蔽和過濾功率功能的電感產(chǎn)品。它的設計專門用于電子設備，以提供穩(wěn)定的電路性能和可靠的信號傳輸。 工作原理： TDK電感的工作原理基于電磁感應現(xiàn)象。當... [查看詳細]
貼片電容的使用壽命是一個相對復雜的問題，因為它受到多種因素的影響。以下是對貼片電容使用壽命的詳細分析和歸納： 正常情況下的使用壽命： 在正常情況下，貼片電容的使用壽命可以長達10年左右。這個時間估計基于標準的使用條件和適當?shù)木S護。 影響使用壽命的因素： 使用條件：貼片電容的工作壽命主要取決... [查看詳細]
三星貼片電容是由全球知名的電子產(chǎn)品制造商三星（Samsung）生產(chǎn)的電子元器件。它具有多種規(guī)格和型號，以滿足不同電子產(chǎn)品的需求。 以下是一些關(guān)于三星貼片電容的詳細信息： 封裝規(guī)格與型號：封裝規(guī)格常見的有1206（3216）、0805等，具體型號如1206 X7R 225K（2.2uF）50V ±10%等。 參數(shù)與特性： 封裝尺寸... [查看詳細]
貼片電感封裝規(guī)格有多種，以下是其中幾種常見的封裝規(guī)格及其特點： 0603封裝：尺寸約為0.6mm*0.3mm（或1.6mm x 0.8mm，具體尺寸可能有所差異），高度一般為0.35mm。這種封裝的優(yōu)點是尺寸小、容易實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，適用于電路板的高密度布局。然而，由于封裝體積小，電感值一般不超過10uH。 0805封裝：尺寸約為0.8... [查看詳細]