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　　伴隨著科技的飛速發(fā)展，TDK貼片電容MLCC現(xiàn)在已經(jīng)能做到好幾百層乃至上慕斯蛋糕了，各層是納米級(jí)厚度，因此稍微有一點(diǎn)變形就很容易使之開(kāi)裂，此外一樣材料，尺寸大小抗壓TDK一級(jí)代理商中的TDK貼片電容MLCC，容積越大，疊加層數(shù)也就越多，各層也就越薄，因此就越容易破裂。

　　另外一個(gè)方面也是，同樣材料，容積和抗壓時(shí)，規(guī)格小一點(diǎn)電容器規(guī)定各層物質(zhì)特TDK代理薄，造成比較容易破裂，裂痕的危害性是走電，嚴(yán)重的話造成內(nèi)部結(jié)構(gòu)固層移位短路故障等安全隱患，并且裂痕有一個(gè)很不便的問(wèn)題就是，有時(shí)候較為隱敝，在電子產(chǎn)品出廠檢驗(yàn)時(shí)往往注TDK代理商意不到，到手機(jī)客戶端正式顯現(xiàn)出來(lái)，因此避免TDK貼片電容MLCC開(kāi)裂極其重要。

　　當(dāng)TDK貼片電容MLCC遭受溫度沖擊時(shí)，非常容易從焊端逐漸開(kāi)裂，在這點(diǎn)上，超小型電TDK中國(guó)代理容器比大規(guī)格電容器相對(duì)而言會(huì)好一點(diǎn)，其基本原理便是大的尺寸電容器傳熱沒(méi)那么快抵達(dá)全部電容器，因此電容器本身的不同之處的晝夜溫差大，因此澎漲大小不一，進(jìn)而產(chǎn)生地應(yīng)力，TDK一級(jí)代理商這樣的道理和倒進(jìn)沸水時(shí)粗厚玻璃茶杯比薄玻璃杯比較容易裂開(kāi)一樣。

　　此外，在TDK貼片電容MLCC電焊焊接之后的制冷環(huán)節(jié)中，TDK貼片電容MLCC和PCB的熱膨脹系數(shù)TDK電容代理不一樣，因此造成地應(yīng)力，造成裂痕，一定要避免這種情況，回流焊爐的時(shí)候需要有較好的焊接溫度曲線圖，如果不用回流焊爐所以用波峰焊，那么這樣的無(wú)效會(huì)大大增加。

　　在電感器TDK電感代理的實(shí)際應(yīng)用中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)意料之外的現(xiàn)象，特別予以注意以下四點(diǎn)：。

　　1，溫度過(guò)高。

　　電感器在工作過(guò)程中發(fā)熱，導(dǎo)致溫度升高時(shí)正?，F(xiàn)象，若溫度過(guò)高，鐵芯和線圈容易溫升TDK磁珠代理商導(dǎo)致電感量的變化，所以，需要注意電感器的工作環(huán)境溫度和選用規(guī)格適當(dāng)?shù)碾姼衅鳌?/p>

　　2，磁場(chǎng)干擾。

　　電感器在工作時(shí)因有電流流通而在周圍產(chǎn)生電磁場(chǎng)，其他元件的擺放位置應(yīng)TDK電阻代理盡量遠(yuǎn)離電感器或與電感器互成直角，i減少干擾，若要求較高，則可以換用待屏蔽罩的電感器即屏蔽電感（常用的屏蔽功率貼片電感電感有CKCH系列，CKCD系列，CKCR系列等，當(dāng)然還有屏蔽工字電感）。

　　3，分布村田電容。

　　電感器各層線圈之間，會(huì)產(chǎn)生分布村田電容量，可造成高頻信號(hào)旁路，降低電感器的實(shí)際濾波效果，所以在用電感器進(jìn)行高頻濾波時(shí)要特別注意，TDK濾波器代理商。